“封裝破繭何以蝶，獨煉修心業專攻"未來LED想在這個行業里扎扎實實做下去，可能要創新一些技術。”
6月11日，在由LEDinside、中國LED網以及廣州國際照明展主辦的LEDforum2016國際LED市場趨勢高峰論壇上，鴻利光電的吳乾拋出了創新技術，專注創造價值的問題。

鴻利光電吳乾在LEDforum2016國際LED市場趨勢高峰論壇上演講

目前來看LED產業鏈的格局，外延和芯片產能還在擴大，多數芯片廠在擴張它的下游資源。封裝上，產能仍在擴張，直接掌握應用終端數據，代工比例增加，開拓新應用市場情緒高漲，新結構技術較多，部分廠家采用單一市場結構產品為主。
最直接的工藝設計，可有效提高生產效率，可提高良率，生產成品范圍，降低庫存壓力，可創造新型低成本的結構產品，可減少制程流程，減少作業失誤，可縮短生產時間，降低間接成本。
最龐大的市場技術：燈管和球泡封裝技術
吳乾說到，目前最龐大的市場技術是燈管和球泡封裝技術。目前球泡采用小高壓PCT-SMD方案為主流，之后將采用新型封裝形式，可以有效降低光源器件成本，避免常見的硫化、鹵化提高抗高溫能力，減少客戶的設計困擾。
吳乾表示，鴻利光電目前所有產品走的方向最多的地方是在這兩個技術上。倒裝的封裝形式也有在嘗試。雖然變化不大，但對技術的可靠性會有一定幫助。
最逼真的技術：燈絲燈
最逼真的燈絲燈技術，球泡燈的同景設計從藍寶石、金屬、玻璃糾結的方案中確立方向熒光玻璃走俏技術方案和工藝成熟后價格競爭激烈傳統燈泡廠的合理轉型。

最噱頭的技術：植物照明
植物照明市場低端產品當道，以RB搭配方案為主高端植物物種多以研究所、農科所、高校為主蔬菜成重點突破領域，創造家庭蔬菜柜和新型農場，創新風口。
最無奈的技術：投影儀、舞臺燈、Flash等
投影儀散熱要求較高，采用大尺寸垂直芯片并采用半無機封裝，解決熱流與光學問題，涉足的國內公司較少，資源門檻和技術門檻使之望而卻步。
舞臺燈光，從RGB到現在的七合一，以及小角度出射，多產品的配合度，使之元件資源越來越窄。凈利潤出現萎縮，大規模燈具工廠較少。手機閃光燈采用國內廠元件較少，由于手機代工業務導致的元件采購較分散，國內以手機閃光燈業務創出大營收的公司十分少。
最高大上的技術：lifi技術
Lifi技術本來不以替代wifi為目的，與wifi的有機結合可以創造更多的無線數據傳輸技術。高速傳輸可以作為局域網的完美工具，解決單向數據傳輸是目前的待攻克課題，商業化道路任重道遠。
最炸天的技術：CSP技術
CSP技術已形成多種產品結構路線，各有千秋。工藝、設備路線仍有多種方案，通用照明普及率并不高，背光市場是高于手機閃光燈市場的重要應用，CSP背光需求挖掘的技術方案還有很多，貼片技術是重要的工藝環節。
最賺錢的技術：汽車照明
目前最賺錢的技術是在汽車照明。改裝市場燈具，采用K1/K2結構仍存在。汽車信號指示燈具，信賴性要求高，包括腐蝕氣體方案解決，以及驗證實驗的。特殊標準的達成，高昂的汽車驗證實驗和體系驗證費用使大多數廠家只能望而生畏。
前大燈技術良莠不齊，大多數以電動車摩托車頭燈為主攻市場，乘用車的市場對前大燈LED要求極高，包括熱流明維持率（因導熱散熱空間有限）、穩定性，光學匹配度等問題。
有機封裝方案（有機材料質量占比超過3%）的抗溫能力差，在前大燈乘用車領域會遇到諸多問題光學均勻性、照射范圍設計對LED提出的更高的要求，導熱路徑的熱失配有極大隱患。
最難的技術：量子點技術和UV技術
吳乾表示，最難的技術是量子點技術和UV技術。量子點技術是采用量子膜結合遠程激發熒光技術的方式實現，主要難點是量子薄膜的耐候性及全新的工藝開發。

UV技術UVB、UVC的無機封裝技術，UVA的高耐候性能的有機硅膠研發，CMH全無機封裝技術光萃取技術：350nm以上波段出光效率達95%高導熱技術：封裝熱阻控制在5.7℃/W以下。
最后，吳乾補充到，技術對一個公司其實可能不是最重要的，后期若要轉型，要轉變的話，經營模式的變化會更重要一點。（整理：LEDinside Ellie）

來源：LEDinside