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硅能照明:專注COB 回歸本質

發布時間:2016-09-30 點擊數:3083

據TrendForce旗下綠能事業處 硅能照明自2011年起便一直專注于COB產品,并在封裝領域具有一定的影響力。特別是近年重點開發的硅能"G系列"產品,具備顯著"三高"特征:高光強、高光效、高飽和色。對比目前主流品牌,各項關鍵產品指標處于領先地位。同時,獨特的熒光粉涂覆技術,可大幅度降低產品的工作溫度,為緊湊型燈具的設計提供支撐。

專注COB封裝 回歸本質
"在高速變化的時代,把產品做好仍是企業的本質工作。硅能照明依舊專注于做好一件事——將COB封裝做好做強,這是根本的根本。"本次有幸采訪到硅能照明總經理夏雪松先生。夏雪松認為,COB是方向,倒裝是趨勢。目前倒裝相比正裝,并沒有太大優勢,普遍來講,同芯片尺寸的價格要比正裝貴30%左右。從消費者角度看,倒裝屬于隱性特征,不太容易體現。此外,目前的正裝芯片也能夠實現高功率密度。他補充道,硅能照明有在跟進倒裝的研究,但不會作為主戰場,還將繼續堅持專注正裝COB的研發與制造。
據夏雪松介紹,硅能照明今年在產量上較之去年將有較大幅度的增長,但受限于部分產品線的價格競爭,預計將與去年八千萬的營收基本持平。目前硅能照明正在籌備上市新三板,但仍在籌備中。


硅能照明總經理夏雪松

隨市場回暖 持樂觀心態

2016年LED整體市場普遍回暖,滲透率也隨之提高。這對COB市場發展來說也是一股強有勁的推動力。"對中國LED產業未來發展抱有信心。從技術觀,市場觀等各方面來看,LED行業未來將會涌現更多發展機遇,值得業界同仁奮斗到退休。"夏雪松如是說。


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