專注COB封裝 回歸本質
"在高速變化的時代，把產品做好仍是企業的本質工作。硅能照明依舊專注于做好一件事——將COB封裝做好做強，這是根本的根本。"本次有幸采訪到硅能照明總經理夏雪松先生。夏雪松認為，COB是方向，倒裝是趨勢。目前倒裝相比正裝，并沒有太大優勢，普遍來講，同芯片尺寸的價格要比正裝貴30%左右。從消費者角度看，倒裝屬于隱性特征，不太容易體現。此外，目前的正裝芯片也能夠實現高功率密度。他補充道，硅能照明有在跟進倒裝的研究，但不會作為主戰場，還將繼續堅持專注正裝COB的研發與制造。
據夏雪松介紹，硅能照明今年在產量上較之去年將有較大幅度的增長，但受限于部分產品線的價格競爭，預計將與去年八千萬的營收基本持平。目前硅能照明正在籌備上市新三板，但仍在籌備中。

硅能照明總經理夏雪松

隨市場回暖 持樂觀心態

2016年LED整體市場普遍回暖，滲透率也隨之提高。這對COB市場發展來說也是一股強有勁的推動力。"對中國LED產業未來發展抱有信心。從技術觀，市場觀等各方面來看，LED行業未來將會涌現更多發展機遇，值得業界同仁奮斗到退休。"夏雪松如是說。