"在浙江義烏將投資20億建立工業園，繼續擴大LED產能，我們會一直在LED的道路上走下去，勇往直前！"2016年4月20日在深圳市藍楹灣度假酒店舉行主題為"大照明、大背光、大健康"的產品發布會，瑞豐光電董事長龔偉斌向前來參加發布會的行業協會領導、客戶和幾十家行業及大眾媒體表示。

 

 

瑞豐行走在封裝行業16年，尤其在EMC領域更是發力已久。作為一直都低調行事，專心做研發的企業，此次發布會的重點還是產品，也是這次會議的主角--國內首家推出的FEMC。

 

 

FEMC究竟是什么鬼？

 

FEMC的概念取自"Filp-chip+EMC"支架，簡單來說，就是利用用倒裝芯片與EMC支架相結合的封裝產品。

 

 

當然產品技術不是說結合就能結合的，就跟人相處一樣，不是說要做好朋友就是好朋友的，難保友誼的小船不會說翻就翻。產品更是如此，不是把兩個技術融合在一起就行的，而是需要長期的研發突破來磨合的。

 

瑞豐此次的FEMC就需要克服倒裝芯片在應用中遇到的二次回流、空洞率和漏電死燈等問題。當然這只是研發過程中遇到問題的冰山一角。

 

為何要做它？

 

因EMC支架由半導體級蝕刻銅片和熱固性材料制成，所封裝的LED器件具有功率高、光效高、壽命長、熱阻低、體積小、尺寸靈活、應用簡便等優勢。

 

而倒裝芯片具有，第一、更低的芯片熱阻，可以實現好的熱傳導，可以降低結溫，從而提高效率和壽命降低熱阻；在同樣的結溫下，提高輸入功率，從而提高單顆的輸出功率。第二、更好的芯片取光，電流分布均勻，更好的注入；背面沒有遮擋，可以做好熒光粉的涂覆和光的提取，可以做表面圖像化，進一步提升取光。第三、無需金線(集成、高密)。比較容易組成模組；排列密，可以輸出更高的功率密度；排列密，在高密顯示屏上有優勢。

 

為充分繼承并發揚EMC支架和倒裝LED芯片的優勢，瑞豐光電聯合國際知名設備廠商和材料廠商，借鑒傳統半導體產業制程工藝，運用3D技術，成功地在EMC支架上實現了倒裝芯片的封裝，也進一步構建了以倒裝技術為主的LED器件新格局。

 

好在哪？

 

FEMC VS SMD

 

FEMC器件相比于傳統正裝SMDLED器件，可實現無縫替代，且具有顯著優勢。

 

 

首先，正裝SMD器件芯片電極位于發光表面，鍵合的金屬引線位于發光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED發光光效。FEMC器件采用的倒裝芯片電極位于芯片底部，不影響表面出光；采用無引線封裝，直接避免了金屬引線對光的吸收；芯片出光表面為透明藍寶石，其折射率介于GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高。

 

其次，正裝SMDLED鍵合引線極易出現虛焊、浪涌沖擊、耐大電流能力不足、與封裝膠熱失配造成應力斷裂等問題，是LED器件可靠性的薄弱環節之一。FEMC減少了焊線工序，提高了生產效率，消除了可能由鍵合引線引起的多種可靠性問題。

 

再次，正裝SMD器件普遍采用絕緣膠固晶，絕緣膠的導熱系數較低，常成為芯片與支架之間的熱瓶頸，影響LED散熱及長期可靠性。FEMC采用導熱系數數百倍于絕緣膠的金屬固晶材料，直接實現芯片電極與支架之間的熱、機、電互連，不僅增加了產品的機械強度，更極大降低了LED的封裝熱阻，提高了LED的散熱能力，進而保證了產品的可靠性和壽命。

 

FEMC VS CSP

 

FEMC相比于同樣為行業熱點、以倒裝芯片為基礎的CSP產品，也具有顯著技術優勢和應用優勢。

 

 

首先，在使用同尺寸的Flip-chip封裝時，相較于CSP，FEMC的出光更多，且FEMC具有更高的性價比(lm/$)；

 

其次，FEMC具有更小的擴散熱阻，同芯片、同電流和同環境溫度下，FEMC結溫明顯低于CSP的結溫；此外，FEMC延續了正裝EMC的支架封裝形式，在應用端透鏡資源豐富，光學匹配性優，支持客戶原SMT產線及制程。

 

能干啥？

 

FEMC器件在EMC支架平臺上將傳統正裝打線方式變革為無引線倒裝方式，并引入自動化產線，具有生產效率高、器件成本低、可靠性高、壽命長、應用簡便等優點，可廣泛應用于指示、顯示、背光、照明等領域。

 

如果在家居商業照明領域，因為當前照明采用非隔離電源方案，小功率燈具電流多為100-150mA，功率較大的燈具采用280-350mA電流驅動，這部分驅動電流較大的燈具比較適合使用FEMC，比如面板燈、吸頂燈，筒燈等。

 

 

而對于裝飾照明中的發光模組，特別是廣告模組類多采用恒壓驅動，因為電流的大小對驅動的成本影響非常小，所以對可以大電流超驅動的FEMC來說是是一個非常理想的應用方向。

 

 

背光顯示領域，可以實現對現有產品的無縫替換更容易實現器件的小體積高流明目標。